全新骁龙8 Gen1现场实拍 背面封装和元器件布局明显不一样

－ 集成骁龙X65 5G基带，全球首次达到10Gbps的下行速度，支持第四代5G毫米波，并集成FastConnect 6900移动连接系统，Wi-Fi 6/6E的下行速度可达3.6Gbps。

－ 集成首个商用的面向移动设备的18-bit ISP，数据捕捉速度每秒32亿像素，4000多倍于上代，也是首款支持8K HDR视频拍摄的移动平台，支持超过10亿色的HDR10+格式视频，还包括第4个独立的低功耗智慧感知ISP。

－ 集成第七代高通AI引擎，张量加速器速度和共享内存2倍于上代，整合徕卡Leitz风格（Leica Leitz Look）滤镜，第3代高通传感器中枢还支持全新的始终开启的AI系统。

－ GPU图形渲染速度提升30%、功耗降低25%，支持超过50项Snapdragon Elite Gaming游戏特性，支持Adreno图像运动引擎（Adreno Frame Motion Engine）、可变分辨率渲染进阶版（Variable Rate Shading Pro）。

－ 集成蓝牙5.2、Snapdragon Sound骁龙畅听技术，首次支持全新LE Audio，包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。

－ 支持保险库级别的安全特性，首次采用专用信任管理引擎（Trust Management Engine），全球首个符合Android Ready SE标准（面向数字车钥匙、驾照等），安全处理单元（SPU）支持集成SIM卡（iSIM）。

中兴、小米、vivo、Redmi、Realme、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普、摩托罗拉等厂商的骁龙8 Gen1手机，将从2021年底起陆续面市。

在现场，高通也按惯例展示了骁龙8 Gen1的实物，只不过这次都被包裹起来，无法触及芯片本体。

骁龙8 Gen1的尺寸和以往差不多，只有一个拇指指甲盖的样子，有趣的是背面封装和元器件布局明显不一样了。