IMEC公布未来技术蓝图 半导体10年内进入埃米时代
微观晶体管结构层面,imec试图在14Å节点使用Forksheet结构(p型和n型纳米片晶体管成对排列,类似于用餐的叉子),10Å节点试图采用CEFT结构,1纳米(10Å)以下计划采用原子形状的沟道,依赖Mo(钼)、W(钨)、X为硫、Se硒、Te(碲)等2D材料和High NA(高数值孔径)EUV光刻机来实现。
说到High NA EUV光刻机(0.55NA),一号原型机(EXE:5000)将在2023年由ASML提供给imec的联合实验室,2026年量产,从而服务1nm及更先进的节点。
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