消息称AMD Ryzen 7000系列和X670主板将于9月15日上市
访问购买页面:
AMD旗舰店
根据目前掌握的信息：
产品发布:北京时间 8 月 30 日上午 8 点
媒体解封: 北京时间 9 月 13 日晚上 9 点
销售解封:北京时间 9 月 15 日晚上 9 点
根据此前 AMD 官方透露的信息，本次推出的 Ryzen 7000 系列共有以下 4 款型号
● AMD Ryzen 9 7950X
● AMD Ryzen 9 7900X
● AMD Ryzen 7 7700X
● AMD Ryzen 5 7600X
AMD 的第一波 600 系列主板将专注于更高端的 X670E 和 X670 设计，几周后（大约 10 月/11 月）将推出 B650E 和 B650 产品。 新 CPU 将采用全新的 Zen 4 核心架构，与 Zen 3 核心相比，预计 IPC 提升高达 8%，ST（单线程）>15%，MT（多线程）性能提升>35%。
此外，AMD 正在为其下一代 CPU 的时钟速度疯狂，其频率限制高达 5.8 GHz、170W TDP 和 230W PPT。 此外，平台本身将配备最新技术，例如 PCIe Gen 5.0 插槽、Gen 5.0 M.2 支持、DDR5 内存支持 (EXPO) 以及在 DirectStorage API 上运行的新 SAS（智能访问存储）固件套件 框架。
转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日澳洲仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络content@sydneytoday.com。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻
+61
+86
+886
+852
+853
+64
